시스템 반도체 관련주 대장주 총정리

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미래반도체

-동사는 1996년 1월 4일에 설립 되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장하여, 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음. 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉘며, 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.

 

한미반도체

-동사는 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 하였으며, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함. 

 

자람테크놀로지

-동사는 2000년 1월 27일에 설립되어, 통신 반도체 및 주요 통신 부품을 주력 사업으로 하고 있으며, 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless)업체로 별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않으며, 외주 생산 비율이 100% 임.

SFA반도체

-동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장되었으며, 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐. 

 

하나마이크론

-동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장하였으며, 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음. 

 

DB하이텍

-DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음. 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있음. 

 

 

 

오픈엣지테크놀로지

-동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위하고 있으며, 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음. 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함. 

 

네패스아크

-동사는 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였으며, 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있음. 주요 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있으며, 또한, FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.

 

넥스트칩

-동사는 (주)앤씨앤의 오토모티브(Automotive)사업부가 물적분할되어 2019년 1월 설립되었고, 차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발 기업임. 동사의 주요 기술은 영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술로 ISP의 경우 영상을 보여주는(Viewing) 기능, ADAS & AD SoC는 영상의 위험 요소를 검출(Sensing)하는 기능을 구현함.

 

매커스

-동사는 비메모리 반도체인 PLD 반도체(FPGA 반도체)와 아날로그 반도체 등을 기술영업을 통해 판매하고 기술지원하는 `비메모리 반도체 솔루션` 업체로 시스템반도체 관련주로 분류됨. 사업은 AMD(자일링스(XILINX)), 르네사스(RENESAS), 메이콤(MACOM) 등 세계적인 반도체 전문회사들의 제품을 국내에 들여와 기술영업을 하는 반도체 유통업체로 분류될 수 있음. 대부분의 매출은 비메모리 반도체로 구성됨.

 

두산테스나

-동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음. 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함. 매출구성은 Wafer Test 92.532%, PKG Test 7.45% 등으로 이루어져 있음.

 

아나패스

-동사의 주력제품은 T-Con(Timing Controller) 및 TED(TCON Embedded Driver) IC로 동사의 특허인 AiPi 우수한 기술력을 시장에서 인정받고 있고 있으며, 고객사의 표준기술로 채택되어 원가 절감과 시장 선도에 기여하고 있음. 동사는 제품 생산을 외주위탁하는 팹리스 업체로서, 고객사인 패널업체가 요구하는 사양에 따라 다양한 형태의 주문형 반도체(ASIC)를 개발하여 공급하고 있음.

 

에이디칩스

-동사는 반도체 설계 및 비메모리 반도체 판매업체로서, EISC MCU Core IP 라이센싱 사업과 ASSP 개발과 판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 및 판매 사업 영위함. SOC사업, 냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통, 패션사업 등 같이 하고 있음.

 

원팩

-동사는 반도체 후공정 중 패키징과 테스트를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체로서, SK하이닉스 협력업체로 매출의 상당 부분을 차지함.

 

피에스케이

-동사는 반도체 웨이퍼 가공 장비인 Dry Strip, Dry Cleaning, New hard Mask Strip, Etch Back 등을 보유함. Dry Strip 장비분야는 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하는 중이며, 메모리반도체 시장내의 점유율을 확대시키며 시장 성장에 따른 수혜 기대감이 부각되고 있음. 2022년 11월, 동사는 국내 반도체 제조업체에 베벨 에처를 공급 및 이를 위한 다년간의 연구개발을 추친중에 있음.

 

 

 

코아시아

-동사는 파운드리 디자인설루션 전문업체인 코아시아세미코리아를 자회사로 보유한 사업지주회사. 코아시아 세미를 통해 2020년 4월 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록됨. 2020년 6월 영국 ARM의 최고 등급 공식 디자인 파트너로 선정되었으며, 시스템 반도체 설계 전문업체 쎄미하우와 넥셀에 투자함. 동사가 인수한 넥셀은 지난 2009년 설립 후 애플리케이션 프로세서(AP), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등의 자체브랜드 제품 개발 및 시스템온칩(SoC) 디자인솔루션 사업을 영위하는 기업임.

 

아진엑스텍

-동사는 모션제어 칩을 핵심경쟁력으로 하는 반도체 설계 전문업체. 모션제어 칩을 이용한 다양한 모션제어 모듈, 모션제어 시스템, 로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발·제조·판매·서비스하고 있음. 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조·검사 자동화 장비의 제어기 국산화 및 제조용 로봇제어기 전문기업으로써,  2021년 시스템반도체 설계 전문업체 '이노엔지니어링'을 인수함. 이노엔지니어링을 통해 시스템반도체 설계 및 개발 역량을 확보하고, 모션컨트롤러, 로봇제어기 등 다양한 시스템반도체 제품을 개발하고 있음.

 

리노공업

-동사는 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓 자체 브랜드로 개발 후 제조 및 판매하는 기업. 다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대응할 수 있는 IC TEST SOCKET 수요 증가함에  따라, 삼성전자에 시스템반도체용 소켓을 공급, 리노공업의 시스템반도체용 소켓은 고성능, 저전력, 고집적화를 특징임. 2022년, 시스템반도체용 소켓 생산라인을 증설 발표 후 이를 통해 시스템반도체 시장 공략을 강화하고 있음.

 

시스템반도체 매매하는 방법

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